El POCO F6 destaca por su potente rendimiento, diseño sofisticado, y tecnología avanzada tanto en refrigeración como en capacidades fotográficas.
Rendimiento:
Equipado con el chip Snapdragon 8s Gen 3, que ofrece un incremento del 27% en CPU y del 40% en GPU en comparación con el POCO F5.
Utiliza un proceso de 4 nm de TSMC con núcleo Prime Cortex-X4.
Acompañado por 8 GB de RAM LPDDR5X y 256 GB de ROM UFS 4.0.
Incorpora WildBoost Optimization 3.0 para mejorar el rendimiento gráfico, la eficiencia energética y la precisión en el control de juegos.
Refrigeración:
Tecnología LiquidCool 4.0 con sistema IceLoop, que mejora la conductividad térmica 3 veces más que la refrigeración líquida tradicional.
Posee una bomba de refrigeración de acero inoxidable con 4800 mm² y 8 sensores integrados para monitorización de temperatura.
Diseño:
Estética futurista con bordes curvados, módulo de cámaras triangular, 7.8 mm de grosor y 179 gramos de peso.
Disponible en tres colores y cuenta con certificación IP64 para resistencia al polvo y agua, además de 5 estrellas de SGS por resistencia a caídas.
Pantalla:
Pantalla AMOLED CrystalRes de 6.67” con resolución de 2712 x 1220 y brillo máximo de 2400 nits.
Compatible con HDR10+ y Dolby Vision.
Incorpora tecnología para reducir la luz azul y atenuación PWM de 1920 Hz.
Batería:
Batería de 5000 mAh con carga rápida Turbo de 90 W, alcanzando el 100% en 35 minutos.
Utiliza el chip Surge P2 para mayor eficiencia de carga y chips Smart Boost para mejorar la resistencia a bajas temperaturas y modo hibernación.
Cámaras:
Cámara principal Sony IMX882 de 50 MP con OIS y lente ultra gran angular de 8 MP.
Mejora en condiciones de baja luz y grabación de vídeo 4K HDR10+.
Cámara frontal de 20 MP con sensor AON y funciones inteligentes como control por gestos y monitorización de presencia.